yxy050208/multisim-mcp
multisim-mcp
Unofficial MCP server for AI-driven NI Multisim circuit generation, simulation, data export, and reports
Install
npx @deepseek-ai/dsh plugin --profile web add [email protected]`;维护者的发布后Restart `dsh web` after install. Bundle APIs can change during the developer preview.
README badge
[](https://dshhub.dev/plugins/multisim-mcp)Paste this into your README. The star count updates with every catalog sync.
From the README
Excerpt from yxy050208/multisim-mcp, cleaned of badges and images.
Multisim MCP + Skills
让 AI Agent 根据实验要求自动生成 Multisim 电路、运行仿真、提取实验数据,并导出 电路图、CSV、波形图和实验报告。
当前
release/v1.3.0分支正在完成稳定版发布门禁;在线 PyPI、MCP Registry 和 DSH 状态会在发布后分别核对。项目非 NI 官方产品,需要本机安装并授权 Multisim 14+;COM 在独立 32 位 Python worker 中运行,MCP 前端可使用 32 或 64 位 Python。
当前
main主干状态(2026-10-09):已完成双板复杂数字回归的 Multisim 14.3 原生验收,覆盖split_logic_load、split_mixed_logic、HDR1X4 逐针连接、跨板接口、远端 1 kΩ 负载以及 DC/TRAN/AC。该能力属于发布分支的受限能力, 详细门禁和边界见双板复杂数字回归;该能力必须按记录的版本、模板和夹具解释。
开发分支已加入组合模拟电路原生工作流:宿主 AI
可通过 run_generated_analog_project 提交组合网表与采样指标,完成原生连接核对、
OP/AC、完整电路图和报告导出。已在 Multisim 14.3 实测两级(14 器件)和四级
(24 器件)RC+理想运放电路;这不代表任意真实芯片或开关电源已支持。
另已完成 LM324AJ 毕业设计场景插件验收:
经 MCP stdio 生成两级电路,运行原生 OP/AC/TRAN,根据测量校准零点后以相同指标复验。
真实模型依赖本地授权模板;校准电压源的硬件实现和其他芯片仍未验收。
新增 2N3904 共射原生验收:通过
run_natural_common_emitter 执行中文需求,生成原生图纸并检查工作点、1kHz 增益和
脉冲响应。图纸使用真实直流/脉冲源、共射布局和隐藏测量面板。要求重建本地模板包,
当前仅实测 Multisim 14.3;新工程仍需图面复核,不代表第二阶段全部完成。
当前发布分支的准确变更、验证结果和发布边界见
1.3.0 发布说明;已发布的 rc1 仍保留在
rc1 发布说明。
后续源码开发新增 桥式整流原生插件工作流:
run_natural_rectifier 从低压交流输入、负载电流和纹波要求生成 1N4001GP 桥式电路,
核对原生模型、引脚及保存参数,运行 OP/TRAN 并导出图纸、波形与报告。
已完成默认工况、4V/5mA、18V/60Hz/200mA 和更严格纹波工况的本机实测。
这些新增能力已纳入发布分支的验证材料,公开发行仍须通过本次发布门禁;不包含稳压电源或实物设计认证。
进一步新增 原生整流电容优化闭环:
optimize_natural_rectifier 固定负载比较九个电容候选,检查输入/负载/电容变化及启动,
选定通过全部声明工况的最小候选,重开保存工程复验并导出对比报告。
12V/100mA/纹波≤0.3V 的本机测试完成 27 次原生运行,将电容从4700μF降至3900μF。
最新主干已加入双板复杂数字回归:
split_logic_load 和 split_mixed_logic 将逻辑拆分到 logic、io 两块板,
通过已验收的 HDR1X4 连接器和显式边界夹具验证跨板 clk/data 接口、远端 1 kΩ
负载以及 DC/TRAN/AC 完整采样。Windows 11、Multisim 14.3 和本地授权模板包上的
六次原生运行均为 accepted/native-verified,并完成生成、保存重开、ReportNetlist、
逐针连接、布局、接口比较和报告导出。该证据只覆盖当前案例、元件族和 Multisim 14.3;
其他连接器、版本或更复杂的多板拓扑仍需独立 manifest 与实机验收。
v1.3.0仍是发布分支中的 MCP Core 版本:包含 Python MCP 服务、CLI、EDA 核心、 模型适配、测试和文档;React Workbench 仍是独立的可选本地工作台。发布前不把 本地模板、Multisim 工程或实验输出放入公开工件。
四个开发阶段和 1.0 发布门禁见 1.0 路线图。
PyPI 安装包 ·
官方 MCP Registry 条目 ·
DeepSeek Harness npm 插件 ·
1.3.0 发布说明
开源发布状态
v1.2.0 的历史发布说明仍保留用于迁移参考;v1.3.0 的 PyPI、MCP Registry、GitHub
Release 和 npm bundle 必须在各自工作流完成后独立核对。由本地 NI
样例提取的 XML 模板不属于
MIT 代码授权范围,公开仓库默认不应包含这些文件。用户需要运行
tools/bootstrap_local_component_pack.py,从自己已授权的 Multisim 安装生成本地模板包。
请不要上传 analysis/、.ms14、解码 XML、类型库转储、实验输出或当前包含 142 个
本地模板的开发 wheel。完整发布步骤见 docs/PUBLISHING.md。
1.3.0 发布分支已经通过当前本地的公开工件和目标兼容性检查;完整 GitHub Actions、PyPI、
MCP Registry 和 npm 发布仍是待执行门禁。
发布流程仍将 npm bundle、PyPI 核心和 MCP Registry 作为三个独立发布物;npm 的
latest/next 标签必须在 Trusted Publishing 完成后再核对,不由源码提交自动宣称。
历史 v1.2.0 的 78 工具兼容面仍受支持;1.3.0 将在同一安全边界内加入已验证的
布局、双板、模型来源和 Agent 工作流能力,具体以 1.3.0 发布说明 为准。
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